เครื่องตัดเลเซอร์ซิลิคอน / เครื่องสแกนด้วยเลเซอร์ / เครื่องสแกนด้วยเลเซอร์

แนะนำผลิตภัณฑ์ของ เครื่องตัดเลเซอร์ซิลิคอน

การตัดด้วยเลเซอร์คือการใช้ลำแสงเลเซอร์พลังงานสูงเพื่อส่องให้เห็นพื้นผิวของชิ้นงานเพื่อให้บางส่วนละลายและระเหยพื้นที่ที่สัมผัสเพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ในการหั่นเป็นชิ้นการใช้เลเซอร์ใยแก้วเป็นแหล่งกำเนิดแสงที่ทำงานซึ่งควบคุมโดยคอมพิวเตอร์สามารถทำทุกประเภทได้ การเคลื่อนไหวตามกราฟการป้อนข้อมูลกำลังขับสูงสุดความแม่นยำของชิปสูงความเร็วที่รวดเร็วสามารถตัดเส้นโค้งและเส้นตรงได้

วัสดุที่เกี่ยวข้องและอุตสาหกรรมของ เครื่องตัดเลเซอร์ซิลิคอน

เหมาะสำหรับซิลิคอนคริสตัลเดี่ยววัสดุ Polycrystalline Silicon Battery และซิลิคอนเจอร์เมเนียมแกลเลียม arsenide วัสดุเซมิคอนดักเตอร์วัสดุตัดและตัด

ลักษณะของการ ตัด เลเซอร์ ของ เครื่องตัดเลเซอร์ซิลิคอน

เนื่องจากเลเซอร์จะเน้นโดยระบบแสงพิเศษเป็นจุดเล็ก ๆ ของความสว่างความหนาแน่นของพลังงานสูงเนื่องจากการประมวลผลแบบไม่สัมผัสของผลกระทบความร้อนน้อยที่สุดความแม่นยำสูงใช้กันอย่างแพร่หลายในแผงเซลล์แสงอาทิตย์ตัดโลหะบางตัดและตัด

1. การกำหนดค่าสูง

ใช้ไฟเบอร์กลาส 30 วัตต์คุณภาพลำแสงคุณภาพดีตัดเย็บเรียบขอบเรียบ

2. ไม่มีการบำรุงรักษา

ใช้การออกแบบโมดูลาร์แบบมาตรฐานการบำรุงรักษาไม่มีการทำงานอย่างต่อเนื่องโดยไม่มีการขัดจังหวะไม่มีการเปลี่ยนชิ้นส่วนวัสดุสิ้นเปลือง

3. การดำเนินงานที่สะดวก

การตั้งค่าความจุของอุปกรณ์ลดลงและการใช้งานที่ง่ายขึ้น

4. ซอฟต์แวร์ควบคุมพิเศษ

ซอฟต์แวร์ควบคุมที่ออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับเครื่องสแกนด้วยเลเซอร์และใช้งานง่ายสามารถแสดงเส้นทางการเขียนในแบบเรียลไทม์

5. มีประสิทธิภาพสูง

ความเร็วสูงและปรับได้สามารถทำงานได้ตลอด 24 ชั่วโมง

6. การออกแบบใหม่เอี่ยม

โครงสร้างอุปกรณ์เรียบง่ายและง่ายต่อการใช้งานซอฟต์แวร์ทำงานได้มีเสถียรภาพและรวดเร็วยิ่งขึ้น

พารามิเตอร์ทางเทคนิค